Des dels primers telèfons mòbils fins als telèfons intel·ligents actuals, els telèfons mòbils s'han desenvolupat des de l'era 2G i 3G fins a l'era 4G, i els telèfons mòbils de l'era 5g es desenvoluparan i es produiran aviat.
Ara els fabricants de telèfons mòbils desenvoluparan els seus telèfons mòbils en la direcció de la llum i la fi, i els seus components interns són cada cop més petits, amb una major precisió i integració electrònica i més requisits per a la tecnologia de soldadura de components interns.
Per a les micropeces del telèfon mòbil, la qualitat de soldadura de la tecnologia de soldadura tradicional és inestable, cosa que és fàcil de provocar la fusió de les peces, és difícil formar una pepita normal i el rendiment de soldadura és baix. L'aparició de la tecnologia de soldadura làser ha resolt aquests problemes per als fabricants de productes electrònics.
El feix làser pertany al processament sense contacte, amb un petit impacte tèrmic, una petita àrea de processament i un mode flexible. En el procés de producció actual de telèfons mòbils de gamma alta, la tecnologia de la màquina de soldadura làser té un paper important en l'optimització del volum del producte i la millora de la qualitat, fent que els productes siguin més lleugers, més prims i més estables.
